每经记者｜蔡鼎每经剪辑｜杨军
3月26日晚间，鼎龙股份（SZ300054，股价45.23元，市值428.81亿元）线路2025年年报。该年报显露，鼎龙股份2025年全年罢了营收36.6亿元，同比增长9.66%；罢了归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%，但低于机构一致预测值的约7.28亿元；罢了扣非归母净利润6.78亿元，同比增长44.53%。基本每股收益0.77元。同期，公司瞻望2026年第一季度包摄于上市公司鞭策的净利润为2.4亿元~2.6亿元，同比增长70.22%~84.41%，环比增长19.53%~29.49%。
《逐日经济新闻》记者细心到，在这份看似亮眼的“双增”收货单背后，鼎龙股份正在阅历一场深度的内在重构。举例，公司半导体板块在总营收中的占比达到57%，初次越过“半壁山河”，但打印复印通用耗材业务销售收入则同比下滑近13%。
2025年，鼎龙股份最权贵的变化在于其底层营收结构发生了历史性逆转。
年报显露，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片打算和应用业务）罢了主营业务收入20.86亿元（其中芯片业务收入已剔除里面对消），同比增长37.27%。这一板块在公司总营收中的占比达到了57%，初次越过半壁山河，亚搏体育app中国最新版本认真取代传统耗材业务，成为主导公司功绩走向的中枢引擎。其中，公司于2025岁首次罢了抛光垫单月销量破4万片的历史新高，半导体显露材料（黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等）也保握了35.47%的稳步增长。
有关词，在新动能强势崛起的同期，鼎龙股份传统业务的承压亦然客不雅存在的实际。
2025年，鼎龙股份打印复印通用耗材业求罢了销售收入15.59亿元（不含打印耗材芯片），同比下滑12.97%。这一方面反应出传统通用耗材行业已步入高度锻练期，阛阓份额向头部皆集且竞争态势督察常态化；另一方面，也源于公司在利润导向下，开云(中国)官网主动治愈并缩减了低毛利家具的客户结构和品类。
与此同期，当作贯穿耗材与半导体本事的中间地带，公司的集成电路芯片打算和应用业务在敷陈期内也遭受了阶段性挑战。受阛阓竞争加重影响，打印耗材芯片家具单价出现下行，胜利对该板块的销售收入及归母净利润产生了一定程度的负担。
由此可见，鼎龙股份现在的功绩增长并非全线并进，而是典型的“结构性增长”。成本阛阓在从头评估其半导体平台估值的同期，也需要感性看待其传统耗材业务在存量博弈下的整合阵痛与盈利缔造周期。
投资者对鼎龙股份的高关心度，很大程度上聚焦于其在高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等高壁垒界限的国产化冲突。2025年，这些恒久处于实验室和测试阶段的“种子业务”，启动冉冉向营业化迈进。
年报线路，鼎龙股份已建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全经由的高端晶圆光刻胶量产线。现在，ArF、KrF光刻胶家具已有3款进入富厚批量供应阶段。此外，半导体封装PI、临时键合胶等先进封装材料也得回了多家客户订单，销售界限冲突千万元。加上2026年一季度筹画收购深圳市皓飞新式材料有限公司70%股权以切入锂电辅材赛谈，公司的“立异材料平台”领土正在不断向外蔓延。
但硬币的另一面是，从研发冲突到罢了果然的“自我造血”，鼎龙股份仍有一段粗重的爬坡期。
领先是握续的高强度研发参预。当作一家平台型材料企业，鼎龙股份必须在多个前沿赛谈同期保握本事攻坚。2025年，公司研发参预高达5.19亿元，占营业收入的比例为14.19%。这种高强度的资金破钞，是督察其中枢竞争力的必要代价，但在短期内无疑会对全体利润空间酿成挤压。公司在年报中也坦言，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务尚处于阛阓斥地及放量初期，尚未罢了盈利，且需要握续参预，这在一定程度上影响了本期的归母净利润水平。
其次是产能开释带来的折旧与期骗率查看。比年来，公司接踵建成了潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液及YPI/PSPI扩产面孔、潜江高端晶圆光刻胶产线等。跟随这些新建产线冉冉转固，固定钞票折旧将同步加多，推高短期运营成本。在宏不雅经济波动及海外地缘政事样式演变的布景下，淌若下贱半导体晶圆厂或面板厂的客户需求出现阶段性治愈开云(中国)官网，新建产线的放量程度可能会濒临低于预期的风险。
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